BGA植球技术及方法

如今业内流行的有两种植球法:一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。 什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的*好*标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是将锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的

锡球放置方法

锡球放置是使用下列方法进行的： 1、模板方法：对中与随后的锡球放置是使用开孔直径比锡球的大0.003-0.006"的厚度为0.015-0.035"的模板进行的。 每个元件的锡球分布使用化学腐蚀或激光切割到模板上，它要求不同的分布形式和工具或模板类型，因为零件的物理尺寸是变化的。将元件准备好，在安装座上用模板印刷少量一层助焊剂。将模板对准零件，锡球通过开孔刷到座上。该方法提供准确的锡球定位，并

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择*佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗

超声波清洗设备两大分类详细介绍

超声波清洗设备一般可分为通用和*两种机型。 1、通用超声波清洗机 超声波清洗机的结构一般有超声电源和清洗器合为一体或分开布局两种形式，一般小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。超声波清洗机分体式结构由三个主要部分组成 (1)清洗缸； (2)超声波发生器； (3)超声波换能器；清洗缸：清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，

科技部部长万钢:半导体照明值得推广

金融危机下LED企业突围之路

今年9月，闽台地区**LED制造商光宝科技有限公司与花旗银行等15家银行签订了150亿元新台币的联贷契约，对此，有业内人士认为，目前正值**经济增长步伐放缓，15家银行此时联合与LED企业签订如此巨额的贷款，可以看出银行界已经将LED产业作为资金的避风港。银行界认为，LED产业近年来发展迅猛，同时受到节能环保等趋势的影响，是发展前景被十分看好的产业之一。这显然是对LED产业给予了*高的期待。实际

锡膏性能基准测试的四个步骤

理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。 步骤一，基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气*次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试*好是在测试模型上离线完成。功能测试包括

BGA的维修操作技能

在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。慧博时代科技有限公司在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板维修技术全集，旨在为广大的电子维修工程师提供电路板维修细节的参考借鉴。 随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界

什么是“锡膏”+“锡球”？

什么是“锡膏”+“锡球”？这是公认的*精准植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，非常容易操控。看一看详细做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，此时锡膏起的功用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

电子制造设备企业重心渐向北移

目前国内重要的电子信息产业基地主要集中在珠江三角洲、长江三角洲和环渤海区域。其中环渤海区域电子制造产业起步较晚，但经过十几年的努力，环渤海经济圈的建设有了雏形，并显示出强劲的发展后劲。近年来，环渤海区域地理优势受到越来越多的关注和政策支持，已经成为我国*三大电子信息产业集中区。有认为，在区域经济一体化的进程中，中国存在着一个“北部机遇”。环渤海市场发展的巨大空间，促使越来越多的供应商进入环渤