什么是“锡膏”+“锡球”？这是公认的*精准植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，非常容易操控。看一看详细做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，此时锡膏起的功用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。