如今业内流行的有两种植球法:一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。
  什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的*好*标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是将锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
  什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用*种方法植球较理想。
  当然，这两种方法都是要植球座这样的*的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：
    1.先准备好植球治具，植球治具上的钢网要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；
    2.把预先处理好的芯片在植球治具上做好定位；
    3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；
    4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 ；
    5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球治具，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；
    6.把植好球的BGA从基座上取出待烤（*好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。
  “助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：   
“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和*种方法基本相同。另外一种方法，是跟“锡膏”+“锡球”法完全相同，只不过把锡膏换成助焊膏（即BGA焊盘上助焊膏采用钢网来印刷的，而不是刷子刷的方式）；

 


“锡膏”+“锡球”，优点是：焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握，另外这种方法不要求BGA焊盘处理得非常平整（只需用电烙铁将BGA焊盘拖平即可），这样可以大大降低BGA植球成本。缺点是，锡膏成份均匀性不是*的，植出来的球的大小均匀性要稍差一些（从实践来看不会影响后续SMT贴片）。
  “助焊膏”+“锡球”法，优点是，球的大小均匀度好；缺点是助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；助焊膏的焊接性较差，容易造成虚焊、锡球焊接不牢、容易掉球等不良现象；另外一个不足的地方是，“助焊膏”+“锡球”法要求BGA芯片的焊盘上的残锡处理得很平整（植球前要用吸锡线将BGA焊盘上的残锡吸干净），这样既增加了植球成本，也增加了损坏IC的机率；