金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远都是主流。
 
银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)
 1、硬度较软，机台参数调整不是很大；
 2、目前价格比金线低，比铜线高；具体报价目前还不十分明确。
 3、打线时不用气体保护；
 4、因为较软，垫片*铝层加厚；
 5、适用于LED及IC，但是更适用于LED封装上，根据银所具有的金属特性，应该会提高LED封装的性能。
 
铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线
 1、硬度较大，机台参数调节变化较大，要掌握的细则较多，工艺流程根据封装形式可能会改变；
 2、价格低，铜线据说价格中只有加工费，我相信加工费里面包括了原材料费用；价格优势比较明显。具体的成本节省要看综合的UPH（产能）及良率论定，基本来讲应用UPH会比金线下降15%，良率会下降，另外电耗能及设备损耗会增加，具体效益就要综合考虑一下了。
 3、打线时用到保护气体，尤其是用到H2，增加了一定的危险性，但是应该不是多大的问题；
 4、可能需要铝层加厚；这又是一个材料成本考虑的问题。
 5、对部分中低端封装形式来说，应用铜线应该不是大问题，但是用到高端封装来说，还未搜索到相关的实际应用资料，有待后续考查。
 
银合金线：
 在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯，保证了在任何封装形式上都能替代金线和铜线；
 1、比较软，机台调整参数类似于金线，调整不大；
 2、比金线价格低，比铜线价格高，具体成本节**势，同铜线分析，主要是看封装形式及UPH。根据某A厂家提供的的资料，UPH大概比金线下降5%左右，具体数据有待进一步确定，如果确实是这个数据，应该比铜线的UPH好多了；良率相比较金线基本无变化。
 3、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。
 4、因为比较软，对垫片无限制；
 5、适用于各种封装形式，具体实例不明，有待进一步考查。