导热绝缘高分子聚合物复合材料
氮化硼改性添加剂
一、氮化硼在高导热绝缘高分子聚合物复合材料（导热橡胶）中的应用
高导热绝缘高分子复合材料（导热橡胶）广泛应用于航天、航空、电子、电器领域中。橡胶复合材料的导热性主要取决于所用填料的导热性及其在基体中的分布形式,只有当填料用量达到能够在基体中形成导热网链时才能起到改善材料导热性的作用。ArChine Borona系列氮化硼等高导热性填料的加入可有效提高NR、SBR、IIR和硅橡胶等材料的导热性。目前微电子组装密度愈来愈密集化，其热环境急剧向高温方向变化，电子元器件温度每升高２℃，其可靠性下降１０％，因此及时散热能力成为影响其使用寿命的*重要因素。导热橡胶是侧重导热性能的一类橡胶基复合材料，具有较高导热系数、良好弹性、电绝缘、受低压易变形及密封性好等特点，将其用于元器件散热时能有效填充界面问的空隙，驱除冷热界面间空气，可将散热器功效提高４０％左右。因此，研究具有高导热性的导热橡胶对航空电子设备的小型化、密集化以及提高其精度和寿命都有着重要意义。ArChine Borona系列氮化硼为片状结构导热填料，具有比硅橡胶高很多的导热系数，填充ＢＮ粒子可使硅橡胶的导热性能大幅度提高。从架桥观点来看，混合填充可以使小粒径与大粒径导热粒子形成比较紧密的堆积，有利于形成更有效的导热网络拉。不同粒径导热粒子混合填充橡胶的导热性能优于单一粒径填充体系¨\u65297X，而且填充橡胶的物理机械性能也有所改善。
 
如：氮化硼（BN）填充到甲基乙烯基硅橡胶（MVQ）
甲基乙烯基硅橡胶（ＭＶＱ）为胶料，研究了不同粒径ＢＮ混合填充时其用量对ＭＶＱ导热系数、硫化特性、热膨胀系数（ＣＴＥ）、热稳定性的影响，制备了具有良好综合性能的导热硅橡胶。
 
（一）氮化硼（BN）用量对甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)导热系数的影响
MVQ的导热系数随着BN填充量的增大而升高；当BN用量不*过60份时，MVQ的导热系数增加幅度较小，这是因为BN填充量较少时，粒子被MVQ包围，彼此之间相互孤立，没有形成导热通路，因此填料所起的导热作用不大；随着BN填充量的增加，粒子堆积必将越来越紧密，导热粒子间的导热网路更加完整，因此MVQ的导热系数明显增大。当BN用量达到30份时，BN粒子被MVQ包围未能形成导热通路，而当BN填充量达到60份时，BN粒子要比BN用量30份时堆积的更加紧密，已经形成了一定的导热通路。当BN用量达到180份时，MVQ的导热系数高达3.25W/(m·K)，但MVQ的物理机械性能变差，且从实际加工情况来看，胶料的黏度也变大。因此BN用量以150份为宜。
 
（二）（BN）用量对甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)热稳定性能的影响
随着BN用量的增加，MVQ的热失重量逐渐减少、分解温度逐渐升高。这是因为BN的加入使得MVQ和BN分子间形成了更多的物理和化学交联点，致使BN填充MVQ体系中各分子间作用力大于单纯的MVQ分子间的相互作用力，使体系的热分解温度升高，因此BN用量的增加会导致MVQ热失重量减少。
 
（三）氮化硼（BN）用量对甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)的CTE的影响
由于一些特殊场合要求导热材料的CTE不能太大，否则在升高温度是因二者CTE相差太大而造成较大的热应力，导致界面破坏。BN的CTE比MVQ低得多，BN的加入必然会使得MVQ的CTE降低。当BN用量为100份时，MVQ的CTE降低了2倍多，这说明在BN填充MVQ复合体系中，除了BN粒子本身使得MVQ的CTE降低外，BN分子和MVQ分子间的作用力也可能使MVQ的CTE降低。
 
（四）氮化硼（BN）用量对甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)硫化特性的影响
BN对MVQ硫化特性的影响，可借助于DSC曲线表征，加入150份BN的MVQ峰值温度，即硫化温度要比纯MVQ略微偏低，这是由于BN的加入使得MVQ内部的加热更加均匀所致，因此BN对MVQ硫化特性的影响甚微。
 
氮化硼（BN）在导热橡胶中的应用总结
1)      BN混合填充MVQ时，随着BN用量的增加，MVQ的导热系数升高，当用量达到180份时，MVQ的导热系数高达3.25W/(m·K)，但物理机械性能变差，*佳用量为150份。
2)      随着BN用量的增加，MVQ的热分解温度逐渐升高，热失重量减少。
3)      随着BN用量的增加，MVQ的CTE逐渐降低。
4)      填充150份BN的MVQ的硫化温度比纯的MVQ略微降低，但对MVQ的硫化反应影响不大。
 
 
二、氮化硼在高导热绝缘高分子聚合物复合材料（导热塑料）中的应用
随着集成电路封装密度地不断提高，电子产品的散热已日显重要，而决定其散热性能优劣的主要因素是用于封装的基体树脂材料。环氧树脂（EP）以其综合性能优异、成本低廉及工艺性好等优点而广泛用于电子封装领域。但EP的热导率较低，散热性能差，已难以适应当前微电子技术的快速发展，因此，开发高性能EP封装材料的关键是提高其导热性能。
　　目前，提高EP导热性的主要途径是在树脂中加入高导热填料，在这方面的研究中，大多采用单一填料填充改性EP，且往往只有在填料加入量较大时，才能达到较好的导热效果。*近，如果采用两种或两种以上传统导热填料复合填充改性树脂基体，有利于发挥不同种类填料的各自优势，在树脂中形成更有效的导热网络，提高树脂材料的导热性能。采用四针状氧化锌晶须（ZnOw）和氮化硼（BN）粉末混合填充改性EP，制备了导热绝缘复合材料，并研究了填料加入量对复合材料的导热、绝缘等性能的影响。
 
举例：环氧树脂(EP)层压玻璃布板是采用玻璃布浸渍EP后热压而成的，具有较高的力学性能和介电性能，可用于高压配电、电机和通讯设备等结构零部件中，并可在潮湿环境和变压器油中使用-2]。为了确保EP层压玻璃布板在保持较佳力学性能的同时具备高导热性、高绝缘性和低膨胀性等性能，以满足良好的散热性、耐热性、绝缘性和热匹配性等使用要求，必须进一步提高EP层压玻璃布板的导热性能，拓宽其应用范围。为了制备高强度高导热性能的EP层压玻璃布板，可选用高导热氮化硼(BN)填料对其进行改性，并以硅烷偶联剂作为BN和玻璃布的表面改性处理剂。
 
塑料加工助剂---填料是用以改善复合材料性能（如硬度、刚度及冲击强度、导热性能等），并能降低成本的固体添加剂，它与增强材料不同，填料呈颗粒状。而呈纤维状的增强材料不作为填料。
 
塑料填料的种类
（1）无机填料和**填料
     ①无机类填料无机类填料主要以*矿物为原料经过开采、加工制成的颗粒状填料，少数填料是经过处理制成的。a.氧化硅及硅酸盐。b.碳酸盐及碳化物。c.硫酸盐及硫化物。d.钛酸盐。e.氧化物及氢氧化物。f.金属类。
     ②**类填料**类填料是由*的动植物及人工合成的**材料（如再生纤维素、合成树脂等）制成的。
（2）惰性填料及活性填料
①惰性填料是将*矿石用湿磨研磨后烘干或干磨成粉直接使用。
    ②活性填料采用偶联剂表面处理使填料表面有被覆层或*矿物经过煅烧亦或兼有两种方法。
（3）微球形（实心或空心）填料微球形填料其主要特征是在任意方向上长度大致相等。a.玻璃微珠 有实心微珠（沉珠）和空心微珠（漂珠）两种。b.聚合物微珠 是**化合物制成的高分子聚合物微珠。
（4）片状、纤维状、针状填料
①鳞片状填料是在两个方向上长度比*三个方向长得多的粒子，具有鳞片形状。
②晶须是碳化硅、氮化硼、氧化铝、石墨或铍的金属氧化物制成的微小纤维状单晶体。
（5）玻璃粉与磨碎玻璃纤维填料是由碎玻璃或玻璃纤维研磨而成，是热固性和热塑性基体的填料，能赋予制品耐热性和低收缩性，并可改善机械性能。
（6）复合型填料利用不同填料的特性，通过特殊处理方法将两种或两种以上的填料组合、改性后制成
塑料新型功能填料
汽车塑料制品的主要功能性助剂
导热性填料:各种金属粉体、纤维、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化铍等；
 
 
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HBN氮化硼、六方氮化硼、白石墨、改性塑料填料、改性橡胶填料、改性橡塑填料、塑料新型功能填料、氮化硼功能填料 环氧树脂改性填料 EP环氧树脂改性填料 环氧树脂氮化硼改性填料 导热氮化硼(BN)填料  环氧树脂导热氮化硼(BN)填料 Momentive氮化硼涂料  Momentive氮化硼喷剂 Momentive氮化硼 Momentive氮化硼粉末ArChine Borona PN08 ArChine Borona 氮化硼改性填料ArChine Borona环氧树脂导热氮化硼(BN)填料ArChine Borona导热氮化硼(BN)填料ArChine Borona高分子绝缘材料添加
 
ArChine Borona 系列产品：ArChine Borona PN08
Momentivex系列产品型号：100 系列 (良好六角形BN粉末 – 单一晶体)：PT100、PT110、PT120、PT131、PT140、PT160、PT180。300 系列 (中密度块状) ：PT350、PT360、PT371。600 系列 (高密度块状)：PT620、PT670。PTX 系列 (球形块状)：PTX25、PTX60。HCV、AC6003、AC6069、AC6004、AC6110  HCPL、AC6003、AC6004、AC6041、NX1。EPC/CPC、FPC/VPC、LPC/TPC 、HPC、GPC、Boron Nitride Spray II、FPD 、FPC、 LPC、 TPC、RPC。