集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。

一、双列直插（DIP）型
    标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil两种。
    脚间距一般均为  2.54mm
  一般情况下
          引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；
          引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；
          引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。
          引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000，现很少使用。

二、贴片（SMD）型
贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；
SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等
1、SOP型
    *常用的贴片器件
    标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.
 常用的有：150mil、300mil、450mil
 脚间距均为：1.27mm
    引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil
    引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，  
 宽度为225mil的俗称窄体；
 宽度为300mil的俗称宽体。

 2、TSOP-1型
标称尺寸不做要求，脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。

3、TSOP-2型
标称尺寸分为：300mil、400mil、500 mil、550mil。
脚间距分：  0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

4、SSOP型
标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。
脚间距分：  0.65mm、0.80mm、1.27 mm。
该封装体积小，多用于空间较小的场合。

5、SOJ型
标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.
脚间距均为：1.27mm

6、PLCC型
    外型为方型，故无标称尺寸可分。
脚间距均为：1.27mm
    引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。

7、QFP型
   按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。
   其脚间距为：0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm.
   引脚数可大至240脚，多用于*大规模集成电路的封装。

8、BGA型
   外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。
   脚间距为：1.27mm
   多用于**级器件上。

9、SOT-23型
   引脚较少，*多6脚，属于微型封装器件。多用于二、三级管的封装。

三、功率型
1、 TO-220型
引脚*多9脚，脚间距均为2.54mm，该封装多用于功率型器件，  
*大负载电流可达7.5A。

2、 TO-263型
该封装为TO-220的贴片型。