焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。





杂质

*高容限

杂质*标时对焊点性能的影响


铜Cu

0.300

焊料硬而脆，流动性差


金Au

0.200

焊料呈颗粒状


镉Cd

0.005

焊料疏松易碎


锌Zn

0.005

焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构


铝Al

0.006

焊料粘滞，起霜和多孔


锑Sb

0.500

焊料硬而脆


铁Fe

0.020

焊料熔点升高，流动性差


砷As

0.030

小气孔，脆性增加


铋Bi

0.250

熔点降低，变脆


银Ag

0.100

失去自然光泽，出现白色颗粒状物


镍Ni

0.010

起泡，形成硬的不熔解化合物