- 铜塑复合带的技术要求
- 帖子创建时间:2011-06-05 评论:1 浏览:634
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4 要求
4.1 原材料
4.1.1 铜箔
铜塑带所用铜箔应符合GB/T 5187-2008有关规定,宜采用牌号为:T2,状态为M。
4.1.2 聚酯层
聚酯表面应平整光洁、无污垢、皱折和导电杂质,允许有晶点存在。
4.2 外观
4.2.1铜塑带应连续紧密复合,其表面应平整、光洁、无污垢、无气泡、皱折,以及无其他机械损伤,边缘应整齐无破损。
4.2.2铜塑带卷绕应紧密,在竖直使用时应不松带、跨带。
4.2.3铜塑带放带时,应不自粘,边缘应无明显的波浪形(俗称荷叶边)。
4.3 尺寸
4.3.1 铜塑带成卷直径应不大于300 mm。
4.3.2 铜塑带宽度允许偏差标准宽度的±0.20 mm。
4.3.3 铜塑带厚度及偏差应符合表1规定。
表1 铜塑带厚度及偏差
铜塑带厚度
(mm)
铜箔厚度
(mm)
聚脂厚度
(mm)
备注
0.055±0.005
0.025
0.025
其他各种规格及型号可以定做,按厂方需求生产。
0.070±0.007
0.035
0.035
4.4 机械性能
铜塑带的机械性能应符合表2规定。
表2 铜塑带机械性能
序号
项目名称
单位
指标
1
抗拉强度
Mpa
≥80
2
断裂延长率
%
≥5
3
粘结(剥离)强度
N/㎝
≥2.8
4
耐水性(68℃*168h)
N/㎝
≥2.8
5
耐石油膏(68℃*168h)
铜箔与聚酯间不分层
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yzfenghuo 2011-06-05楼 0踩 0赞 回复 引用
4 要求
4.1 原材料
4.1.1 铜箔
铜塑带所用铜箔应符合GB/T 5187-2008有关规定,宜采用牌号为:T2,状态为M。
4.1.2 聚酯层
聚酯表面应平整光洁、无污垢、皱折和导电杂质,允许有晶点存在。
4.2 外观
4.2.1铜塑带应连续紧密复合,其表面应平整、光洁、无污垢、无气泡、皱折,以及无其他机械损伤,边缘应整齐无破损。
4.2.2铜塑带卷绕应紧密,在竖直使用时应不松带、跨带。
4.2.3铜塑带放带时,应不自粘,边缘应无明显的波浪形(俗称荷叶边)。
4.3 尺寸
4.3.1 铜塑带成卷直径应不大于300 mm。
4.3.2 铜塑带宽度允许偏差标准宽度的±0.20 mm。
4.3.3 铜塑带厚度及偏差应符合表1规定。
表1 铜塑带厚度及偏差
铜塑带厚度
(mm)
铜箔厚度
(mm)
聚脂厚度
(mm)
备注
0.055±0.005
0.025
0.025
其他各种规格及型号可以定做,按厂方需求生产。
0.070±0.007
0.035
0.035
4.4 机械性能
铜塑带的机械性能应符合表2规定。
表2 铜塑带机械性能
序号
项目名称
单位
指标
1
抗拉强度
Mpa
≥80
2
断裂延长率
%
≥5
3
粘结(剥离)强度
N/㎝
≥2.8
4
耐水性(68℃*168h)
N/㎝
≥2.8
5
耐石油膏(68℃*168h)
铜箔与聚酯间不分层
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