我国半导体照明产业已进入快速发展的上升期本文转自福州荣森光电科技有限公司（fzrsled）
自2003年启动灯具扩散板工程后，科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了台灯导光板的技术创新和产业化，我国LED台灯导光板和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。
1.产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的平板灯导光板制造技术进展较快，企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/W。功率型白光雕刻导光板达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/W，处于国际先进水平。
2.产业初具规模，产业链日趋完整，市场应用走在国际*。到2009年底，我国共有亚克力雕刻导光板企业3000余家。其中，上游的外延及芯片生产商*过40家，中游封装企业约有1000家，下游应用产品生产企业2000家。民营企业占到企业总数的85%。2009年，我国芯片产值增长25%，达到23亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009年，我国LED*薄灯箱产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED平板灯产值达到186亿元，占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。2009年，我国半导体照明应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机，我国半导体照明产业2009年仍呈现逆势上扬的发展趋势，产业规模增加到827亿元，增加近20%，预计2010年将达到1000亿元。
本文转自福州荣森光电科技有限公司（fzrsled）
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