2010年中国LED照明产业全产业链数据公布本文转自福州荣森光电科技有限公司（fzrsled）
 2010年是我国灯具导光板照明产业快速发展的一年，也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年，我国灯具扩散板照明完全摆脱了金融危机的影响，在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，我国成为**台灯导光板照明产业发展*快的区域，其中外延芯片和照明应用产品的发展*为**。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计未来3-5年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际亚克力雕刻导光板照明产业体系的地位和影响也将大大增强。
　　2010年，在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下，我国外延芯片企业产能扩充迅速，MOCVD设备定货量占到**设备订单的1/3。据统计，2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD*过270台，四元系MOCVD 30台左右，MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划*过1000台。
　　2010年，我国芯片产值达到50亿元，较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加*为**，较2009年增长150%，达到5600kk/月，实际年产量达到390亿只，国产率也提升到了65%。
　　2010年，我国LED台灯导光板产值达到250亿元，较2008年的204亿元增长23%；产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占雕刻导光板总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看，SMD和大功率LED封装增长较为明显，成为平板灯导光板封装的主要扩产方向，但就总量来看，SMD所占比例相比闽台地区仍然偏低。
本文转自福州荣森光电科技有限公司（fzrsled）
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