- 有关于锡球的性能
- 帖子创建时间：2011-05-05 评论：1 浏览：705
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锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。锡球是通过特殊的*设备以及工艺流程，*大程度上提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大50倍下检测），其真圆度勘称世界一
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lpg708 2011-05-05楼 0踩 0赞 回复 引用
锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。锡球是通过特殊的*设备以及工艺流程，*大程度上提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大50倍下检测），其真圆度勘称世界一
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