氮化铝粉体具有较高的高温强度和*高的热导系数，良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性，较低的介电常数及 介电损耗，热膨胀性能接近于硅，具有较好的机械加工性等。
  经过和国内外企业，研究所的合作，目前氮化铝粉体在提高导热性能方面有以下应用：
（1）	电子封装材料，如环氧，硅胶等；（2）LED散热材料；（3）高导热IC封装陶瓷；（4）高热膨胀材料降低膨胀系数；（5）导热油，导热漆。
      
 与传统导热填料相比较，氮化铝具有以下优点：
   1. 氮化铝的绝缘性能更加优越，不影响基材的介电性能
   2. 在高添加量情况下，不引起材料力学性能的降低
   3. 工作环境对其性能影响不大